佛山市中恒三禾激光科技有限公司
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適用范圍application
應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶國片的切割劃片,薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工。
產(chǎn)品簡介Product Introduction
晶圓紫外激光切割機,切割速度快,生產(chǎn)效率高,損耗小,其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外激光切割機采用高功率355nm紫外激光器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現(xiàn)超精細切割。
紫外激光加工屬“冷加工’,“冷’切割使得熱影響區(qū)微乎其微,且非接觸的加工方式不會在晶粒中產(chǎn)生應(yīng)力,因而切割晶粒成品率高,電性能參數(shù)大大優(yōu)于機械式切割。
高精度、自動化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二維平臺;高精度旋轉(zhuǎn)平臺;全自動送卸料裝置;高精度CCD成像監(jiān)控系統(tǒng);氣體冷卻系統(tǒng),比機械切割的水冷方式更為方便,降低使用成本,激光光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,熱影響區(qū)小;
切口平整、光滑、無裂紋,成品率高;高產(chǎn)能,切口緊密,晶圓面積利用率高。全自動送卸料,自動圖像處理,無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工,無需耗材,使用成本及維護費用低。全過程電腦軟件自動控制,操作簡易,異常信號反饋。整機性能穩(wěn)定,可長期運行。